LASER World of Photonics 2025

Auf der Messe erhalten die Besucher umfassende Informationen zur Heißviskosen Formgebung, einem innovativen Verfahren in der Mikro-Fertigung. Dieses Verfahren ermöglicht die präzise Herstellung von Mikrokomponenten durch das Erhitzen von viskosen Materialien, die dann in Formen gebracht werden. Besonders hervorzuheben ist ein neu entwickelter Prozess am Fraunhofer ISIT, der auf der heiß viskosen Abformung von Glas basiert. Mit Hilfe dieses Prozesses ist es möglich, Glaswafer mit hohen Aspektverhältnissen auf Waferebene so zu strukturieren, dass die guten optischen Eigenschaften erhalten bleiben.

Mit Hilfe dieser einzigartigen Technologie können erstmalig neue Bauelemente auf Waferebene aus Glas gefertigt werden, die den qualitativen Anforderungen der Optik genügen. So lassen sich Mikrolinsen, Reflektoren und speziell geformte optische Fenster in großer Stückzahl auf Waferebene ohne weitere mechanische Bearbeitung realisieren, was eine kostengünstige Massenfertigung mikrooptischer Bauelemente ermöglicht (Wafer mit vergoldeten Hohlspiegeln). In Kombination mit MEMS-Scannern und aktiven optischen Bauelementen ist dieses Herstellungsverfahren der Schlüssel zu hermetisch gekapselten MEMS-Bauelementen, die den hohen Anforderungen optischer Funktionalität genügen (MEMS-Spiegel mit schrägen Fenstern).

Besucher können sich auch über die spezifischen Schritte des Heißviskosen Formgebungsprozesses informieren, Anwendungsbeispiele in der Mikroelektronik und Halbleiterindustrie entdecken und aktuelle Forschungsprojekte sowie innovative Entwicklungen kennenlernen. Zudem werden Möglichkeiten zur Zusammenarbeit in Forschungsprojekten thematisiert, die für interessierte Partner von großem Interesse sein könnten.

Mehr Info

Lernen Sie auf der Messe unsere fortschrittlichen Gehäusetechnologien auf Waferebene kennen! Wir nutzen die Präzision von Halbleiter- und Mikrosystemtechnologien, um robuste und kompakte Gehäuse für Mikrosensoren, Aktuatoren und mikrooptische Komponenten zu realisieren.

Unser Team legt besonderen Wert auf die hermetische Verkappung und verwendet verschiedene Fügetechnologien, darunter Glaslote und Metalle. Unsere Gehäuse für mikrooptische Komponenten bieten optisch transparente Fensterflächen für den sichtbaren Bereich bis hin zum fernen Infrarot. Das Wafer-Level Packaging ist optimal für die Post-CMOS-Prozessierung von kundenspezifischen Wafern und findet Anwendung in Bereichen wie IR-Sensoren, Inertialsensoren, Magnetfeldsensoren und MOEMS-Bauteilen.

Besuchen Sie unseren Stand auf der Messe und erfahren Sie mehr über unsere Lösungen und Technologien! Wir freuen uns auf Ihren Besuch!

Mehr Info

Das Fraunhofer ISIT präsentiert in diesem Jahr neue Entwicklungen auf dem Gebiet der piezoelektrisch angetriebenen MEMS-Spiegel. Die Aktuation mit Hilfe von AlScN ermöglicht, aufgrund der materialspezifischen großen Antriebskraft und hoher Materialelastizität, bemerkenswerte Spiegelauslenkungen, hohe Frequenz sowohl im quasistatischen als auch im resonanten Betrieb. Weiterhin zeichnen sich die MEMS-Spiegel durch eine sehr gute Auslenkungs-Spannungs-Linearität und beeindruckende Langzeitstabilität aus.  Dank der großen Designflexibilität eignen sich die MEMS-Spiegel des Fraunhofer ISIT für den Einsatz in breiten Anwendungsfeldern, wie z.B.  in industriellen und Fahrzeug-LiDAR-Systemen, Quantencomputing und –sensorik, Spektroskopie oder der optischen Kommunikation.