Back-End Technologien

Die folgenden Prozesse der klassischen Back-End Technologien sind am ISIT als Dienstleistungen insbesondere für MEMS-Bauteile verfügbar:

  • Mechanisches Sägen (Dicing)
  • Wafer-Dünnschleifen (Grinding)
  • Aluminium- und Golddrahtbonden
  • Die-Attach (manuell und vollautomatisch)
  • Modulintegration als Chip-on-Board (COB), Multichip-Module (MCM)
  • Dispensen von Vergussmassen (Glob-Top, Dam-and-Fill)

Als Erweiterung der Back-End Technologien auf Basis von Drahtbonden sind Flip-Chip und Chip-Size Packaging (CSP) vor allem in mobilen Anwendungen von großer Bedeutung. Das ISIT verfügt auch hier über Ausstattung und Technologie für alle grundlegenden Montagetechniken:

  • Flip-Chip Bonden basierend auf Löten, Epoxy-Dip oder Stud-Bump Bonding  (Ultraschallgestützt)
  • Konditionierung von Wafern für Flip-Chip bzw. Chip-Scale Packages (CSP) durch Lot-Bekugeln bzw. Lotpastendruck
  • Dispensen von Underfill-Klebstoffen

Das Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie bietet hierfür außerdem ein ausführliches Angebot an Testchips und Testsubstraten an.