Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie
Die folgenden Prozesse der klassischen Back-End Technologien sind am ISIT als Dienstleistungen insbesondere für MEMS-Bauteile verfügbar:
- Mechanisches Sägen (Dicing)
- Wafer-Dünnschleifen (Grinding)
- Aluminium- und Golddrahtbonden
- Die-Attach (manuell und vollautomatisch)
- Modulintegration als Chip-on-Board (COB), Multichip-Module (MCM)
- Dispensen von Vergussmassen (Glob-Top, Dam-and-Fill)
Als Erweiterung der Back-End Technologien auf Basis von Drahtbonden sind Flip-Chip und Chip-Size Packaging (CSP) vor allem in mobilen Anwendungen von großer Bedeutung. Das ISIT verfügt auch hier über Ausstattung und Technologie für alle grundlegenden Montagetechniken:
- Flip-Chip Bonden basierend auf Löten, Epoxy-Dip oder Stud-Bump Bonding (Ultraschallgestützt)
- Konditionierung von Wafern für Flip-Chip bzw. Chip-Scale Packages (CSP) durch Lot-Bekugeln bzw. Lotpastendruck
- Dispensen von Underfill-Klebstoffen
Das Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie bietet hierfür außerdem ein ausführliches Angebot an Testchips und Testsubstraten an.