Qualität und Zuverlässigkeit

Die Beherrschung der Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen ist ein entscheidender Wettbewerbsfaktor. Das ISIT unterstützt seine Kunden in diesem Bereich mit Dienstleistungen von der Konzeptionierung über die Prozessführung bis hin zur Analyse von Schadensfällen. Die Komponenten einer Baugruppe werden in Lötprozessen, Montage und Feldeinsatz erheblichen Belastungen ausgesetzt. Material, Design und Prozesskontrolle sind die entscheidenden Faktoren, um Produkte hoher Qualität zu erzeugen. Basierend auf vielen Jahren der Analyse konkreter Schadensfälle und beschleunigt gealterter Vorserienmuster hat das ISIT ein Spektrum an Dienstleistungen entwickelt, mit denen Kunden aktiv die Zuverlässigkeit ihrer Produkte steigern können.

  • Analytik und Umwelterprobung
  • Individuelle Beratung zu Design- und Prozessfragen
  • Training für Produktionsverantwortliche und Fertigungspersonal
  • Zielgerichtete FuE Projekte mit Drittmittelfinanzierung
  • Vernetzung von industriellen und wissenschaftlichen Kompetenzen in der Region

Für die Analyse von elektronischen Bauteilen und Baugruppen verschiedenster Art stehen umfassende Hilfsmittel zur metallografischen Präparation und Charakterisierung zur Verfügung, z.B. ein Elektronenmikroskop mit einem EDX-Scan zur Elementanalyse. Nicht-destruktive Verfahren wie die Mikrofokus Röntgenanalytik, Computer Tomographie und Ultraschallmikroskopie erlauben es, Fehler vor der Präparation genau zu lokalisieren oder auch eine Vielzahl von Objekten in kurzer Zeit nach bekannten Ausfallstellen abzusuchen.

Das Fraunhofer ISIT ist seit 2008 Gründungsmitglied des "Kompetenzzentrums Leistungselektronik", das die industrielle und wissenschaftliche Expertise in Schleswig-Holstein zu einem regionalen Netzwerk bündelt. In Ergänzung zu den am ISIT laufenden FuE Aktivitäten im Bereich Leistungshalbleiter-Technologie werden die Kompetenzen zur Analyse, thermischen Simulation und Aufbautechnik von Leistungsmodulen systematisch ausgebaut. Dabei sind überregionale Kooperationen und innovationsfördernde Forschungsprojekte wichtige Standbeine.

 

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Elektronische
Bauelemente und
Baugruppen

Leistungselektronik, Bauelemente und
Module