Polysilizium Technologieplattform

Die Technologieplattform PSM-X2 ermöglicht eine einfache Realisierung von Drehraten- Beschleunigungssensoren mit beweglichen Polysiliziumaktuatoren.

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Post-CMOS Integration

Durch die Anwendung von MEMS-Prozessen auf vorprozessierte CMOS-Wafer ergeben sich vielfältige neue Möglichkeiten.

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Pilotfertigung / Prototyping

Basierend auf der Maxime „Entwicklung und Produktion an einem Standort“ überführt das ISIT Prozesse und Bauelemente aus der Entwicklung in die industrielle Produktion.

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Prozessintegration und Pilotfertigung

Unter der Maxime „Entwicklung und Produktion an einem Standort“ bietet das ISIT die Überführung etablierter Prozesse und Technologieplattformen in eine Pilot- oder Kleinserienfertigung an mit der Möglichkeit diese später zu industrialisieren und in eine Volumenfertigung zu überführen.

Eine solche Technologieplattform ist der PSM-X2 Prozess für die Polysilizium-Oberflächen-Mikromechanik. Der Prozessablauf wurde über viele Jahre von der Idee bis hin zur Industrialisierung und AEC-Q100 Qualifikation entwickelt und ermöglicht beispielsweise die Herstellung von mehrachsigen Inertialsensoren und Mikrospiegeln. Basierend auf der bestehenden Prozesskette können neue Designs mit vergleichsweise geringem Entwicklungsaufwand realisiert und in eine Pilotproduktion überführt werden.

Die Veredlung von CMOS Wafern durch Prozesse aus der Mikrosystemtechnik ist ein weiteres Arbeitsgebiet des ISIT. Das ISIT verfügt über ein großes Portfolio an Prozessen, die in keiner CMOS Fertigung zu finden sind. Typische Beispiele sind galvanische Strukturen, Kavitäten oder Vias. Ebenso gehören Wafer-Level Packaging Anwendungen zu den typischen Szenarien. Ein weiteres Gebiet der Post-CMOS Integration ist die Weiterverarbeitung zu einem Chip-Size Package.

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Post-CMOS Integration

Pilotfertigung /
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