Ergänzend zu den Testwafern bietet das ISIT passende FR4 Substrate an, auf denen jeweils 24 Chips platziert werden können, die in drei Gruppen zu je 8 Chips aufgeteilt sind. In der Regel verfügen die Substrate auf der Vorderseite und Rückseite über unterschiedliche Kontaktanordnungen. Beispielsweise kann das Testboard für den „FC475 DDC“ auf der Vorderseite für Flip Chip Prozesse genutzt werden, während die Rückseite zum Drahtbonden vorgesehen ist.
Für den schnellen Test im Labor verfügen die Substrate über eine Reihe von Testpunkten, die mit einem Multimeter leicht kontaktiert werden können. Dies ermöglicht eine schnelle Durchgangsprüfung, sowie die Lokalisierung offener Verbindungen.