Chemical-mechanical polishing / Chemisch-mechanisches Polieren (CMP)

Announcements:

Next Meetings:

- CMP and WET Users' Group Meeting 12/2021

Next CMP and Wet Usergroup Meeting will be held online on Monday, December 13, and Tuesday, December 14, 2021.

Due to the still lasting restrictions caused by COVID-19 we have decided to organise another virtual Users Meeting with some “hybrid-light” components.

We are planning to hold the WET and CMP Users Meeting on December 13-14, 2021. Please save the date and submit contributions (author(s), title, 10 or 20 min) as soon as possible. Depending on the number of proposals the meeting might be held on one or two days. We would have to make the decision early enough to be able to plan the event.

Hybrid-light means that the organisers and session chairs will meet at Fraunhofer ISIT in Itzehoe. Additionally, those of you who will hold a presentation are also invited to come to the Northern Germany to join us.
In order to be able to participate, one must meet the conditions given by the Corona-related rules of the institute: You have to be fully-vaccinated or recovered from Covid-19. Negative COVID-test certificate is not sufficient.

Of course you can also give your talk online from your computer if you are not able to come to Itzehoe, although we would be very glad to welcome at least some of you personally!

All other participants can follow the Users Meeting online like the last meeting in April. We are sorry that the situation still does not allow a face-to-face meeting with all of you who are eager to meet other colleagues and friends to exchange news, discuss problems or just have a coffee together. We hope that situation eases and we can offer a live meeting next spring.

More information will follow as soon as we have a better overview and can prepare an agenda.

Sponsors who want to support us are very welcome.

For further information please contact benjamin.steible@isit.fraunhofer.de or knut.gottfried@enas.fraunhofer.de.

CMP & WET Nutzertreffen

Die deutsche VDE/VDI-Gesellschaft für Mikroelektronik, Mikro und Feinwerktechnik GMM unterstützt Entwicklungen in der Mikroelektronik und der Mikrosystemtechnologie und organisiert zusammen mit dem Fraunhofer ISIT regelmäßige CMP Nutzertreffen. Zielgruppe sind alle Nutzer, die CMP anwenden und in der Produktion einsetzen, die Fertigungsgeräte und Materialien für CMP herstellen oder die in der Forschung und Entwicklung zu CMP tätig sind.

Seit 1998 finden die CMP Nutzertreffen in regelmäßigen Abständen statt. Die Herbsttreffen liegen in zeitlicher und räumlicher Verbindung zur Semicon Europa und haben sich zu einer internationalen Veranstaltung entwickelt. Die Frühjahrstreffen werden an wechselnden Orten organisiert und sind als Europäisches Forum für den Informationsaustausch gedacht. Konferenzsprache ist Englisch.

Die Workshops bieten Gelegenheit, andere CMP Nutzer zu treffen und zum Gebiet CMP gehörige Themen mit anderen Experten zu diskutieren. Kurzbeiträge oder längere Präsentationen decken neue Entwicklungen bei Geräten, Materialien, Prozessen, Anwendungen usw. ab oder informieren über CMP-nahe Themen wie Messtechnik, Reinigung, Medienverteilung, Abfallbehandlung usw.. Jeder, der eigene Beiträge einreichen möchte, ist aufgerufen, den Veranstalter zu kontaktieren. Die angemeldeten Präsentationen werden in der Reihenfolge des Eingangs berücksichtigt.

Nasschemische Prozesse wie Nassätzen, Nassreinigen und galvanische Abscheidung spielen in der Fertigung von mikroelektronischen und MEMS-Bauteilen weiterhin eine wichtige Rolle. Wegen des großen thematischen Überlapps, haben die Organisatoren vereinbart das Treffen eines inzwischen eingerichteten Wet-Nutzerkreises in engem zeitlichen Zusammenhang mit dem CMP-Nutzertreffen stattfinden zu lassen.

Daher wird zu beiden Veranstaltungen gemeinsam eingeladen und es werden zukünftige CMP-Nutzertreffen durch ein Wet- Nutzertreffen am Vortag eingeleitet.


Die Präsentationen der letzten Treffen können Passwort-geschützt von den Veranstaltungsteilnehmern heruntergeladen werden.

CMP Veranstaltungen

International Conference on Planarization/CMP Technology ICPT

Die ICPT ist eine jährlich stattfindende Konferenz, die alle Aspekte des CMP auf hohem Niveau abdeckt und die über eine Zusammenarbeit der CMP Nutzergruppen von China, Europa, Japan, Korea, Taiwan und den USA gegründet wurde. Die sehr erfolgreiche Konferenz findet regelmäßig im Herbst an wechselnden Austragungsorten statt: in Tokio, Japan (2004), Seoul, Südkorea (2005, 2011, 2018), Foster City, Cal., USA (2006), Dresden (2007), Hsinchu, Taiwan (2008, 2013),  Fukuoka, Japan (2009), Phoenix, Arizona, USA (2010), Grenoble, Frankreich (2012), Kobe, Japan (2014), Chandler, AZ, USA (2015), Beijing, China (2016) und Leuven, Belgien (2017).