Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie
Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie

Chemical-mechanical polishing / Chemisch-mechanisches Polieren (CMP)

Ankündigungen:

Nächstes Meeting:

25th International Symposium on CMP

Das Internationale Symposium für Planarisierungstechnolgien (CAMP) wird vom 06. bis 09. August 2023 im High Peaks Resort, Lake Placid, New York stattfinden. Abgehalten wird das Symposium an der Clarkson University - Center for Advanced Materials Processing. Hier wird reichlich Gelegenheit geboten, die neuesten Ideen und Technologien des chemisch-mechanischem Polierens/Planarisierens (CMP) kennenzulernen und sich mit Kollegen/Experten auf diesem Gebiet zu vernetzen/auszutauschen. 

Anmeldung bis zum 21. Juli 2023.

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ICPT 2023

Die ICPT (International Conference on Planarization Technology) wird vom 31. Oktober bis zum 2. November 2023 in Kanazawa, Japan stattfinden.

 

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Laden Sie hier die Präsentationen des letzten Usergroup-Meetings in Buchs in der Schweiz (April 2023) herunter:

CMP & WET Nutzertreffen

Die deutsche VDE/VDI-Gesellschaft für Mikroelektronik, Mikro und Feinwerktechnik GMM unterstützt Entwicklungen in der Mikroelektronik und der Mikrosystemtechnologie und organisiert zusammen mit dem Fraunhofer ISIT regelmäßige CMP Nutzertreffen. Zielgruppe sind alle Nutzer, die CMP anwenden und in der Produktion einsetzen, die Fertigungsgeräte und Materialien für CMP herstellen oder die in der Forschung und Entwicklung zu CMP tätig sind.

Seit 1998 finden die CMP Nutzertreffen in regelmäßigen Abständen statt. Die Herbsttreffen liegen in zeitlicher und räumlicher Verbindung zur Semicon Europa und haben sich zu einer internationalen Veranstaltung entwickelt. Die Frühjahrstreffen werden an wechselnden Orten organisiert und sind als Europäisches Forum für den Informationsaustausch gedacht. Konferenzsprache ist Englisch.

Die Workshops bieten Gelegenheit, andere CMP Nutzer zu treffen und zum Gebiet CMP gehörige Themen mit anderen Experten zu diskutieren. Kurzbeiträge oder längere Präsentationen decken neue Entwicklungen bei Geräten, Materialien, Prozessen, Anwendungen usw. ab oder informieren über CMP-nahe Themen wie Messtechnik, Reinigung, Medienverteilung, Abfallbehandlung usw.. Jeder, der eigene Beiträge einreichen möchte, ist aufgerufen, den Veranstalter zu kontaktieren. Die angemeldeten Präsentationen werden in der Reihenfolge des Eingangs berücksichtigt.

Nasschemische Prozesse wie Nassätzen, Nassreinigen und galvanische Abscheidung spielen in der Fertigung von mikroelektronischen und MEMS-Bauteilen weiterhin eine wichtige Rolle. Wegen des großen thematischen Überlapps, haben die Organisatoren vereinbart das Treffen eines inzwischen eingerichteten Wet-Nutzerkreises in engem zeitlichen Zusammenhang mit dem CMP-Nutzertreffen stattfinden zu lassen.

Daher wird zu beiden Veranstaltungen gemeinsam eingeladen und es werden zukünftige CMP-Nutzertreffen durch ein Wet- Nutzertreffen am Vortag eingeleitet.


Die Präsentationen der letzten Treffen können Passwort-geschützt von den Veranstaltungsteilnehmern heruntergeladen werden.

CMP Veranstaltungen

International Conference on Planarization/CMP Technology ICPT

Die ICPT ist eine jährlich stattfindende Konferenz, die alle Aspekte des CMP auf hohem Niveau abdeckt und die über eine Zusammenarbeit der CMP Nutzergruppen von China, Europa, Japan, Korea, Taiwan und den USA gegründet wurde. Die sehr erfolgreiche Konferenz findet regelmäßig im Herbst an wechselnden Austragungsorten statt: in Tokio, Japan (2004), Seoul, Südkorea (2005, 2011, 2018), Foster City, Cal., USA (2006), Dresden (2007), Hsinchu, Taiwan (2008, 2013),  Fukuoka, Japan (2009), Phoenix, Arizona, USA (2010), Grenoble, Frankreich (2012), Kobe, Japan (2014), Chandler, AZ, USA (2015), Beijing, China (2016) und Leuven, Belgien (2017).