Mikromechanische und mikrooptische Bauelemente (MEMS / MOEMS) aus Silizium reagieren häufig sehr empfindlich auf mechanischen Stress, so dass eine Temperaturdrift auftritt oder die Zielspezifikationen nach dem Aufbau nicht mehr erreicht werden. Die Ursachen für mechanischen Stress sind vielfältig. Typische Quellen sind der Volumenschrumpf von Polymeren bei deren Aushärtung oder ein unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizient der verwendeten Materialien.
Vor diesem Hintergrund hat das ISIT verschiedene Techniken zur stressarmen Montage von mikromechanischen Sensoren und Aktuatoren entwickelt. Zur Optimierung der Aufbauten setzt das ISIT auf eine Mischung aus experimentellen Untersuchungen und finite Elemente Modellierung.