Elektronische Bauelemente und Baugruppen

Material- und Schadenanalyse

Bewertung von Bauelementen, Leiterplatten und Baugruppen und von Hilfsstoffen (Lote, Lotpasten, Flussmittel, Klebstoffe) durch

• Benetzungskraftmessung,
• mechanische Prüfungen,
• Schichtdickenbestimmung,
• Querschliffpräparation,
• Rasterelektronenmikroskopie und EDX-Analysen,
• Mikrofokus-Röntgenanalyse,
• Computer Tomographie,
• Ultraschallmikroskopie,
• Infrarotmikroskopie (FTIR-Analyse),
• Ätzen von Lotgefügen und Kupfermetallisierungen,
• Gehäuseöffnung,
• Nachweis von Blei.

Kontamination, Korrosion und Rückstandsanalyse

• Darstellung und Identifikation von Rückständen,
• Oberflächenwiderstandsmessung,
• Bewertung von Lackierungen (Schichtdicken Homogenität, Aushärtung).

Bewertung der Herstellungsqualität nach Industriestandards

Lötstellenbeurteilung nach IPC-A610:

• Ausprägung der Lotmenisken,
• Lotdurchstieg bei THT-Lötungen,
• Entnetzung,
• Erfassung von Lötstellenmerkmalen wie Benetzungswinkel, Lotgefüge, Grenzschichten (Phasenbildung), Lötbrücken, Lotperlen, offene Lötstellen, fehlendes Lot, Verletzung des elektrischen Isolationsabstandes, unvollständiges Umschmelzen,
• Positionierung (Seiten-, Spitzenüberhang, Verdrehung, Verpolung),
• Tombstoning,
• Bauteilbeschädigungen durch thermische Überlast (Popcorning, Padlifting).

Elektrische Messtechnik

• Überprüfung von Datenblattangaben,
• Hochfrequenz Parameteranalyse bis 40GHz
• Messungen in einer Klimakammer
  

Zuverlässigkeitsbewertung

Degradation durch thermische und / oder mechanische Belastung:

• Risse in Lotmaterialien durch Alterung (Bild links),
• Schädigung der Leiterplatte,
• Ablegiereffekte an Leiterplatten und Bauteilen,
• Darstellung von Lotgefügen und Grenzflächen,
• Identifikation von intermetallischen Phasen.