Elektronische Bauelemente und Baugruppen

Material- und Schadenanalyse

Bewertung von Bauelementen, Leiterplatten und Baugruppen und von Hilfsstoffen (Lote, Lotpasten, Flussmittel, Klebstoffe) durch

  • Benetzungskraftmessung,
  • mechanische Prüfungen,
  • Schichtdickenbestimmung,
  • Querschliffpräparation,
  • Rasterelektronenmikroskopie und EDX-Analysen,
  • Mikrofokus-Röntgenanalyse,
  • Computer Tomographie,
  • Ultraschallmikroskopie,
  • Infrarotmikroskopie (FTIR-Analyse),
  • Ätzen von Lotgefügen und Kupfermetallisierungen,
  • Gehäuseöffnung,
  • Nachweis von Blei.

Kontamination, Korrosion und Rückstandsanalyse

  • Darstellung und Identifikation von Rückständen,
  • Oberflächenwiderstandsmessung,
  • Bewertung von Lackierungen (Schichtdicken Homogenität, Aushärtung).

Bewertung der Herstellungsqualität nach Industriestandards

Lötstellenbeurteilung nach IPC-A610:

  • Ausprägung der Lotmenisken,
  • Lotdurchstieg bei THT-Lötungen,
  • Entnetzung,
  • Erfassung von Lötstellenmerkmalen wie Benetzungswinkel, Lotgefüge, Grenzschichten (Phasenbildung), Lötbrücken, Lotperlen, offene Lötstellen, fehlendes Lot, Verletzung des elektrischen Isolationsabstandes, unvollständiges Umschmelzen,
  • Positionierung (Seiten-, Spitzenüberhang, Verdrehung, Verpolung),
  • Tombstoning,
  • Bauteilbeschädigungen durch thermische Überlast (Popcorning, Padlifting).

Elektrische Messtechnik

  • Überprüfung von Datenblattangaben,
  • Hochfrequenz Parameteranalyse bis 40GHz
  • Messungen in einer Klimakammer

Zuverlässigkeitsbewertung

Degradation durch thermische und / oder mechanische Belastung:

  • Risse in Lotmaterialien durch Alterung (Bild links),
  • Schädigung der Leiterplatte,
  • Ablegiereffekte an Leiterplatten und Bauteilen,
  • Darstellung von Lotgefügen und Grenzflächen,
  • Identifikation von intermetallischen Phasen.