Die Anforderungen an die Produktion von CMOS Komponenten unterscheiden sich grundlegend von denen für die Herstellung von MEMS Bauelementen. Es ist daher Stand der Technik, diese in getrennten Reinräumen zu prozessieren und anschließend in einem gemeinsamen Gehäuse zu vereinen. In einigen Fällen bringt es jedoch entscheidende Vorteile, mikromechanische Prozesse unmittelbar auf einem CMOS-Wafer durchzuführen. Typische Beispiele sind elektrische Umverdrahtungen zur Herstellung eines Chip-Size Package, die Herstellung von Vias oder das Aufbringen galvanischer Strukturen. Ein anderes Beispiel sind MEMS-Sensoren, die unmittelbar – quasi als Deckel – auf einen ASIC gebondet werden, um kompakte Gehäusemaße oder sehr niedrig induktive Verbindungen zu realisieren.