Titel - Suche
Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie
Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie
Über Uns
Technologie
Newsroom
Events
Jobs & Karriere
Kontakt
English
Über Uns
Leistungselektronik
[X]
Leistungselektronik
Innovative Bauelemente
IGBTs
PowerMOS
Leistungsdioden
Elektrische Charakterisierung
Prozesstechnologie
Silizium-Membrantechnologie
Automotive Power Inverters
Mikrospulen
NeurOSmart
Elektronische Energiesysteme
Aktive Zuverlässigkeit
Super-HEART
Hybridnetze
AC2DC-Converter
Batterieintegration
Wandler mit integriertem Energiespeicher
Super-HEART
Mikro-Fertigungsverfahren
[X]
Mikro-Fertigungsverfahren
Wafer-Level Packaging und Prozesse
Wafer-Level Packaging
Kappenwafer
Glas-Fritt Bonden
Eutektisches Bonden
Anodisches Bonden
Neon Ultra-Feinlecktest
3D-Glasfließ-Technologie
Best Poster Award
Einzelprozesse
Prozessintegration und Pilotfertigung
Polysilizium Technologieplattform
Drehratensensoren / Inertialsensoren
Post-CMOS Integration
Pilotfertigung / Prototyping
Modul-Services
Modulintegration
Back-End Technologien
Stresskontrollierter Aufbau
Ultradünne Dies
Embedded Die
MEMS-Module
Leistungsmodule
Chip Size Packaging
Bumping und Balling
Under-Bump Metallisierung (UBM)
Elektrische Durchführungen
Versiegelungsrahmen
Testwafer und Substrate
Silizium Wafer
Glas Wafer
Testsubstrate
Qualität und Zuverlässigkeit
Elektronische Bauelemente und Baugruppen
Leistungselektronik, Bauelemente und Module
Applikationszentrum für Prozesstechnik in der Baugruppenfertigung
Verfügbare Technologien
Leuchtturmprojekte
TROM2-Chip: Ein Chip zur Maskenherstellung
MEMS-Anwendungen
[X]
MEMS-Anwendungen
Akustische Systeme und Mikroantriebe
In-Ear-Speaker
Ultraschallwandler
MEMS-Lautsprecher
Optische Systeme
3D-Kamera
Laser-Materialbearbeitung
Piezoelektrisch angetriebener MEMS-Scanner
PowderMEMS
Sensorik
Funktionale MEMS-Strukturen
PowderMEMS Technologie
Energy Harvesting
Technologie
[X]
Technologie
Leistungselektronik
Halbleitertechnologie für Leistungsbauelemente
Vertikale GaN-Leistungshalbleiter auf 8“ Substraten
Laserannealing
Bonder und Debonder
SEM- und FIB Analytik
Lock-In IR Thermografie
Akkumulatortechnologie
Lithium-Akkumulatortechnologie
Weitere Technologien
Finite-Elemente-Methode (FEM) Simulationen
Hardware Entwicklung
Rapid Control Prototyping
Stromrichter Prüfstand
Automatisierter Doppelpulsmessplatz
Thermografie
Mikro-Fertigungsverfahren
Prozesse für die Waferbearbeitung
Lithographie
Waferbumping & Balling
Reactive Ion Etch (RIE)
Deep Reactive Ion Etch (DRIE)
Electroless Ni / Pd / Au Plating (ENEPIG)
Electroplating
Atomic Layer Deposition (ALD)
Sputtern & Evaporieren
Chemical Vapor Deposition (CVD)
Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)
Chemisch-mechanisches Polieren (CMP)
Wafer dicing & Grinding
Technologien für die Baugruppenfertigung und Prozesstechnik
MEMS-Anwendungen
Piezo MEMS Technologieplattform
Powder MEMS Technologieplattform
Polysilizium MEMS Technologieplattform
MEMS cleanroom | 360° Tour
Reinraum Spiel
Jobs & Karriere
[X]
Jobs & Karriere
Praktika
Schülerpraktikum
Werkstudenten/innen
Freiwilliges Soziales Jahr
Aktuelle Stellenangebote
Job & Karriere bei Fraunhofer
Themen für Bachelor- und Masterarbeiten
Interview Bachelorarbeit mit David Westerhoff
BfC
Kontakt
Newsroom
[X]
Newsroom
TechBlog des Fraunhofer ISIT
2021
01
02
06
08
09
2022
04
05
2023
02
Aktuelles
Leistungselektronik in Schleswig Holstein
integrierte MEMS-Lautsprecher
Ruhestand Prof. Wolfgang Benecke
Wissenschaftsempfang
Bundestagsabgeordnete informierten sich über Entwicklungsarbeiten
Entwicklung von GaN-Bauelementen
Robusten Hochleistungsspeicher für die Elektromobilität
Chip-Mikrolautsprecher auf MEMS-Basis
X-FAB Neubau
Professoren-Tour
Award für Katja Reiter
MINT 2019
Hannover Messe Energy 2019
Forschungsfertigung Batteriezelle
Laser Photonics West 2019
CAMPTON
CAMPTON
Husum Wind 2019
Mircotec Nord 2019
Aluminiumscandiumnitrid
Blitzdiagnose für Pferdekrankheiten
Firmenkontakttag der FH-Kiel 2019
Productronica 2019
Productronica 2019
Energiewende in der Praxis
MINT 2020
Allianz für Spitzenforschung in Schleswig-Holstein
Fraunhofer ISIT intensiviert seine Beziehungen zur CAU Kiel - Prof. Axel Müller-Groeling wird Professor an der Technischen Fakultät
Bundestagsvizepräsident Wolfgang Kubicki informierte sich am Fraunhofer ISIT über Forschungsarbeiten, die die Welt der Mikroelektronik nachhaltig verändern werden
ProZell-Industrietag
Netzwerk Leistungselektronik Schleswig-Holstein
Gedruckter Miniaturlautsprecher mit Zukunftsperspektive
Taktzeitverkürzung im SMD-Fertigungsprozess am Beispiel einer Kundenbaugruppe durch Optimierung eines Konvektions-Lötprozesses unter Qualitätswahrung
Prof. Dr. Holger Kapels ist neuer stellvertretender Institutsleiter des Fraunhofer ISIT
Wasserdesinfektion mit Ozon
Hugo-Geiger-Preis
Fraunhofer-Preis 2021
Technologieplattform KMU-MUT
Jahrhundertchance für Itzehoe: Die Region wird Standort für eine Batterieproduktion
FlaMe
Das Internet der Dinge wird grüner
Der bundesbeste Mikrotechnologe kommt vom Fraunhofer ISIT aus Itzehoe
Energiewende: Industrienahe Forschung gestärkt
Sensoren lernen das Denken
Offizieller Startschuss für FAB-SH
Fraunhofer ISIT entwickelt MEMS-Scanner für Weitwinkel-LIDAR Systeme
Optische Gehäuse zur Verkapselung von Bauelementen auf Waferebene
Neuer Herstellungsprozess für Elektrodenfolien in Lithium-Polymer Akkus
Holger Kapels wird geschäftsführender kommissarischer Institutsleiter
Elektroden für Li-Ionen-Batterien effizienter produzieren
Projektstart Green ICT @ FMD
Microtec Nord 2022
NeurOSmart: Entwicklung eines smarten LiDAR Sensors mit integrierter neuromorpher Datenverarbeitung nimmt Fahrt auf
Beteiligte Institute
Stromversorgung medizintechnischer Geräte mit sensorüberwachten Akkumulatoren
Best Paper Award der SPIE Photonics West Konferenz 2023
Smart Window
MEMS
Information zur COVID-19-Pandemie
Adventskalender
Social Media
MEMSification Kampagne
RGB Laserlichtquelle
LIDAR Systeme
NeurOSmart
Drehratensensoren | Gyroscope
Infrarotsensoren
Energy Harvester
Miniaturisierter Ozongenerator
Ultraschallsensoren
In-Ear-Speaker
Mikrospulen
TROM2-Chip
Events
[X]
Events
Veranstaltungen
Aspekte moderner Siliziumtechnologie
nächster Vortrag
ISIT-Lötseminare für die Baugruppenfertigung
CMP & WET Events
CMP 41
Wet 12
CMP 42
Wet 13
CMP 43
WET 14
WET 15
CMP 44
CMP 45
WET-16
Tag der offenen Türen
microtec nord 2019
Productronica 2019
EEHH-Web-Seminar: Wechselrichter als Enabler der Energiewende
Hands-On Lithium-Ion Battery Seminar
Workshop "Mikromechanischer Ultraschall für KMU - Von der Technologie zur Anwendung"
Bürgerfest: 75 Jahre Land Schleswig-Holstein
FED-Konferenz: Fertigungsgerechtes Leiterplattendesign
Technologie-Seminar - Design for Manufacturing
Lumen + Colours
Science Match 2021
Technologietage Leiterplatte & Baugruppe
Online-Messe
Microtec nord 2022
Science Day Kiel 2022
Seminar | Smart Power - Battery technologies and the way to sustainable electrification
Microtec nord 2023
ISIT auf Messen
productronica 2019
NORTEC 2020
SPIE Photonics West 2020
Fraunhofer Solution Days 2020
vocatium 2021
MikroSystemTechnik Kongress 2021
COMPAMED Messe 2021
Nortec Fachmesse 2022
DAGA 2022
LASER World of PHOTONICS 2022
Hannovermesse 2022
SMTconnect 2022
PCIM 2022
IEEE IUS 2022
COMPAMED Messe 2022
SPIE Photonics West 2022
Optatec 2022
Electronica 2022
Hannovermesse 2022
International Battery Seminar & Exhibit 2022
ees Europe 2022
GAIN 2022
vocatium 2022
The Battery Show Europe 2022
AzubIZ 2022
decarbXpo
Batteries Event 2022
ESREF Konferenz Berlin 2022
AES Convention 2022
Forum Elektromobilität Schleswig-Holstein 2022
SPIE Photonics West 2023
DAGA 2023
APEC 2023
International Battery Seminar & Exhibit 2023
Volta-X 2023
Jobs4me2023
SMTconnect 2023
Hannover Messe 2023
PCIM 2023
SMT 2023
LASER World of PHOTONICS 2023
vocatium 2023
AzubIZ 2023
GetBIZzy-2023
BerufsInformationsBörse 2023
MikroSystemTechnik Kongress 2023
Online Events & Webinare
Vorträge
FAB-SH
[X]
FAB-SH
Rapid Prototyping
Trockenbeschichtung
Hochleistungszelle
Ausstattung
Kurzportrait
Zell-interne Sensorik
Power400
Batteriesysteme für Spezialanwendungen
Kurzportrait
Ausstattung
Angebote
Weitere Themen
Further topics
Zell-interne Sensorik
Mehr
Wo bin ich?
Startseite
Events
Veranstaltungen
CMP & WET Events
CMP 41
CMP 41
41. Nutzertreffen
Einzelne Beiträge:
1_ConradGuhl_FhG-IPMS_STISlurryScreening.pdf [ PDF 0,81 MB ]
2_KevinVandersmissen_imec_PWG3.pdf [ PDF 1,34 MB ]
3_AnnaHaft_Infineon_NovelPadType.pdf [ PDF 1,14 MB ]
4_ViorelBalan_leti_RetainerRingImpact.pdf [ PDF 4,93 MB ]
5_MarcelDemmler_SCIA_IonBeamTrimming.pdf [ PDF 1,69 MB ]
6_GerfriedZwicker_Highlights_CAMP_ICPT.pdf [ PDF 16,61 MB ]
7_ICPT2020-Portland-Intro.pdf [ PDF 2,24 MB ]
_Teilnehmerliste.pdf [ PDF 0,06 MB ]
Agenda-12Wet-41CMP-UsersMeeting.pdf.pdf [ PDF 0,05 MB ]
Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie