Ihr seid bereits gespannt, welche spannenden Themen unser Team präsentieren wird?
Weiter unten findet Ihr Informationen zu unseren innovativen Exponaten.
Fraunhofer ISIT hat ein patentiertes Verfahren zur Herstellung dreidimensionaler Mikrostrukturen auf Wafer-Ebene entwickelt. Diese Technologie ermöglicht die Integration von Mikromagneten, thermischer Isolation und mikrofluidischen Kanälen in next-generation Mikrosystemen. PowderMEMS® bietet entscheidende Vorteile gegenüber anderen Verfahren und ermöglicht eine präzise Gestaltung von 3D-Strukturen.
Anwendungsbeispiele sind magnetische MEMS, Mikrofluidik und Mikroelektronik. Besuchen Sie unseren Stand und erfahren Sie mehr über die einzigartigen Möglichkeiten der PowderMEMS®-Technologie!
Gemeinsam mit dem Fraunhofer IIS wird das ISIT den weltweit kleinsten Back-Biased 3D Hall-Sensor präsentieren. Durch die Kombination der bewährten HallInOne®-Technologie mit PowderMEMS®-Mikromagneten werden Bias-Magnete direkt auf Wafer-Ebene integriert. Dies eliminiert die Notwendigkeit für externe Montage und ermöglicht eine anwendungsspezifische Gestaltung des Biasfelds.
Das Fraunhofer ISIT bietet mit dem innovativen PowderMEMS®-Prozess PFAS-freie, gasdurchlässige Umweltschutzkappen, die direkt in 8”-Wafer aus Silizium integriert sind. Diese Kappen schützen MEMS-Sensoren vor schädlichen Umwelteinflüssen wie Partikeln und Feuchtigkeit, während sie gleichzeitig die Notwendigkeit für separate Chipprozesse eliminieren.
Auf der Sensor+Test wird das innovative Verfahren des Fraunhofer ISIT vorgestellt, welches die Integration leistungsstarker PowderMEMS®-Mikromagnete auf Wafer-Ebene ermöglicht, wodurch hochkompakte, NV-basierte Quantensensoren realisiert werden können.
Diese Technologie erlaubt es, präzise magnetische Bias-Felder direkt auf Chipebene zu erzeugen. Damit bietet PowderMEMS® entscheidende Vorteile für die Quanten-Hardware der nächsten Generation.
Auf der Sensoren 2026 stellt das ISIT waferintegrierte PowderMEMS® Mikromagnete vor – eine Schlüsseltechnologie für zukunftsweisende MEMS Magnetsensoranwendungen.
Im Mittelpunkt steht der weltweit kleinste back-biased 3D Hall-Sensor. Darüber hinaus wird ein miniaturisierter AMR-Sensor für die Strommessung sowie die Anwendung von PowderMEMS® Mikromagneten in der NV-Quantensensorik präsentiert.
Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie
