IMAPS-Herbstkonferenz 2026

Die Herbstkonferenz der IMAPS Deutschland bietet auch in diesem Jahr eine wichtige Plattform für den fachlichen Austausch zwischen Forschung, Produktion, Industrie und Hochschulen. Ziel ist es, den Wissenstransfer zu stärken und die Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandortes Deutschland voranzutreiben.

Die thematischen Schwerpunkte der diesjährigen bilden die folgenden Themen: Entwurf, Modellierung und Simulation, Materialien und Prozesse, Technologien der Systemintegration sowie Qualität und Zuverlässigkeit. Diese bieten viele Möglichkeiten, die aktuellen Entwicklungen zu diskutieren, neue Impulse zu gewinnen und gemeinsam innovative Lösungsansätze voranzubringen.

Unsere Forscher*innen nehmen an der diesjährigen Konferenz teil und freuen sich auf den fachlichen Austausch mit Vertretern aus Forschung, Produktion, Industrie und Hochschulen und zukünftige Entwicklungen aktiv mitgestalten zu können.

Präsentationen unserer Forscher

Im Rahmen der diesjährigen Herbstkonferenz der IMAPS Deutschland wird ISIT-Forscher Alexander Barnbrock zwei Fachvorträgen präsentieren.

Die erste Präsentation widmet sich dem Thema "Aluminium Schmelzbefüllung zur Erzeugung von Through Glass Vias (Al-TGV)".

Für inhaltliche Fragen zu diesem Vortrag stehen Ihnen Wolfgang Reinert (wolfgang.reinert@isit.fraunhofer.de) und Nils Burmeister (nils.burmeister@isit.fraunhofer.de) gerne zur Verfügung. 

Der zweite Vortrag von Alexander Barnbrock behandelt das Thema „Mikromontagetechnik im Sub-µm-Bereich mittels Live-Alignment von optischen Komponenten“. Ansprechpartner für diesen Vortrag und weiterführende fachliche Fragen ist Alexander Barnbrock (alexander.barnbrock@isit.fraunhofer.de).

Wir freuen uns auf den Austausch und auf interessante Gespräche vor Ort.

Informationen zu den Präsentationen:

Wann: 11:15 Uhr -13:20 Uhr - Während der Enabeling Technologies Session

Wo: Hörsaal

Ansprechpartner

Alexander Barnbrock

Modul-Services

Ansprechpartner vor Ort und für inhaltliche Nachfragen zum Vortrag 'Mikromontagetechnik im Sub-µm-Bereich mittels Live-Alignment von optischen Komponenten'

E-Mail: 

alexander.barnbrock@isit.fraunhofer.de

Wolfgang Reinert

Mikrofertigungsverfahren

Ansprechpartner für inhaltliche Nachfragen zum Vortrag 'Aluminium Schmelzbefüllung zur Erzeugung von Through Glass Vias (Al-TGV)'

E-Mail:

wolfgang.reinert@isit.fraunhofer.de

Nils Burmeister

Prozessintegration und Pilotfertigung

Ansprechpartner für inhaltliche Nachfragen zum Vortrag 'Aluminium Schmelzbefüllung zur Erzeugung von Through Glass Vias (Al-TGV)'.

E-Mail: nils.burmeister@isit.fraunhofer.de

IMAPS Herbstkonferenz 2026

Die Plattform für den fachlichen Austausch zwischen Forschung, Produktion, Industrie und Hochschulen im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik.

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