Messe

Die Messe SMTconnect in Nürnberg (vormals SMT Hybrid Packaging) ist die einzige Veranstaltung in Europa, die Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung elektronischer Baugruppen und Systeme miteinander verbindet.

Die Themen des Fraunhofer ISIT sind:

• Prozessevaluierung und Optimierung in der Fertigung elektronischer Baugruppen: Prototypen, Funktionsmuster, Vorserien, begleitender Technologie- und Prozesstransfer, Schulungen
• Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen: Bewertung der Herstellungsqualität, Schadensanalyse
• Waferlevel Packaging: Vakuum Packaging mit definierter Dämpfung, Fertigungsumgebung für
    200 mm MEMS- Wafer, WL-CSP-Bekugelung

Wir freuen uns auf Sie!