ISIT-Wissenschaftlerin Vanessa Stenchly mit GMM-Preis des Jahres 2016 ausgezeichnet

Medieninformatiom /

Die Gesellschaft für Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) vergibt jährlich einen Preis für die beste, herausragende Veröffentlichung auf dem Gebiet der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik. Am 11.11.2016 verlieh die GMM diesen mit 2500 Euro dotierten Preis an die ISIT-Wissenschaftlerin Vanessa Stenchly im Rahmen einer Festveranstaltung auf der electronica, der internationalen Weltleitmesse der Elektronik in München.

GMM-Vorstand Prof. Christoph Kutter überreicht Vanessa Stenchly den GMM-Preis 2016
Die neuartige Verkapselung mikrooptscher Komponenten
Glaswafer mit im Fließverfahren gefertigten Spezialdeckeln für mikrooptische Bauelemente

Sie erhält den Preis für ihre Ergebnisse, die sie im Fraunhofer ISIT in der Mikrostrukturierung von Gläsern erzielt hat. Solche Gläser mit hohen optischen Anforderungen können zur Verkapselung optisch aktiver Mikrokomponenten wie Sensoren oder Mikrospiegel eingesetzt werden, die ebenfalls am Fraunhofer ISIT entwickelt werden.

 

Vanessa Stenchly ist Diplom-Ingenieurin und gebürtige Dithmarscherin. Sie hat „Elektrotechnik“ an der FH-Westküste in Heide und „Mikroelektronische Systeme“ an der HAW Hamburg studiert. Zum Fraunhofer ISIT, in die Abteilung Mikrosystemtechnik, kam sie zunächst als Werkstudentin, dann als Stipendiatin und seit 2009 als wissenschaftliche Mitarbeiterin. Zurzeit promoviert sie am Institut über Verfahren der Glasbearbeitung in der Mikrosystemtechnik.

 

Vanessa Stenchly hat sich in ihrer Arbeit im Schwerpunkt mit der Verkapselung von in Vakuum arbeitenden, beweglichen Mikrospiegeln befasst. Die Bauelemente haben eine Kantenlänge von insgesamt wenigen Millimetern und sind ein Herzstück von Miniprojektoren und HeadUp Displays.

 

Eine parallele Ausrichtung der Glasfenster in den Gehäusen zu den Mikrospiegeln wäre prozesstechnisch einfach zu realisieren, führt aber zu störenden Effekten bei den projizierten Bildern. Deswegen müssen die optischen Fenster in Bezug zu den Spiegeloberfläche geneigt werden. Solche Gehäuse mit schräg gestellten Deckeln in Dimensionen von nur wenigen Millimeter lassen sich mit Standardmikrobearbeitungsmethoden und konventionellen Glasherstellungstechniken nicht anfertigen.

 

 

Aus diesem Grund hat Vanessa Stenchly für die Herstellung dieser Spezialgehäuse eine neue Technologie nutzbar gemacht, das sogenannte Glasfließen, und ein Verfahren zur Fertigung von speziell geformten Glasdeckelwafern entwickelt. „Die Prozessierung basiert auf dem Verfahren der heiß-viskosen Formgebung, der mikromechanischen Glasbearbeitung und einer Abfolge sequentiellen Bondens von Glas- und Siliziumwafern“, beschreibt Vanessa Stenchly die Eckpunkte der von Ihr entwickelten Technologie. Die bislang üblichen konventionellen Vakuumverpackungen einzelner mikrooptischer Komponenten in Metallgehäusen mit integrierten Fenstern sind teuer und aus diesem Grund lediglich Spezialanwendungen vorbehalten. Im Gegensatz dazu erlaubt die neue Verbindungstechnik im Waferverbund die Realisierung von Glasgehäusen für optische Mikrosysteme mit deutlich reduzierten Fertigungskosten.

Die Arbeiten von Frau Stenchly haben einen wesentlichen Beitrag geleistet, die Bildqualität der am Fraunhofer ISIT entwickelten Mikroprojektoren deutlich zu verbessern.

 

Über den GMM-Preis

Die Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) schreibt alljährlich einen Preis für hervorragende Veröffentlichungen auf allen Arbeitsgebietender Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik aus und wendet sich dabei an junge Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler. Prämiert werden Arbeiten die, klar und anschaulich, ingenieurwissenschaftliche Leistungen darstellen und einen Beitrag zu theoretischen Grundlagen oder eine Lösung einer praktischen ingenieurwissenschaftlichen Fragestellung aufzeigen.

 

Die GMM ist eine gemeinsame Fachgesellschaft von VDE und VDI. Sie hat 9.500 Mitglieder, organisiert Fachtagungen und Workshops, und sorgt für die Kontakte zu anderen Fachgesellschaften innerhalb und außerhalb des VDE und VDI.