SMTConnect 2023

Kommt und besucht unsere Expert*innen bei der SMTConnect 2023 - und verpasst auch nicht die gelegenheit, gleichzeitig noch die PCIM zu besuchen.

Unsere Forscher*innen werden die folgenden Themen auf der SMT im Mai präsentieren:

Wafer-level Packaging

Die Gehäusung von Mikrobauteilen auf Waferebene nutzt die Präzision der Halbleiter- und Mikrosystemtechnologien zur Realisierung robuster und äußerst kompakter Aufbauten. Der spezielle Fokus liegt dabei im ISIT auf der hermetischen (Vakuum) Verkappung von Mikrosensoren und Aktuatoren sowie mikrooptischen Komponenten mittels verschiedener Fügetechnologien wie Glaslote oder Metalle (IR-Imager Wafer mit IR-Fenstern aus Si). Für mikrooptische Komponenten können Gehäuse mit optisch transparenten Fensterflächen für den sichtbaren Bereich bis zu fernem Infrarot hergestellt werden. Das Wafer-Level Packaging eignet sich auch für die Post-CMOS Prozessierung von kundenseitig beigestellten Wafern. Einsatzgebiete der Technologieplattform sind unter anderem IR-Sensoren und IR-Imager, Inertialsensoren, Magnetfeldsensoren, Harvestern und MOEMS-Bauteile.

Qualität und  Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen

Die Beherrschung der Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen ist ein entscheidender Wettbewerbsfaktor. Das ISIT unterstützt seine Kunden in diesem Bereich mit Dienstleistungen von der Konzeptionierung über die Prozessführung bis hin zur Analyse von Schadensfällen. Die Komponenten einer Baugruppe werden in Lötprozessen, Montage und Feldeinsatz erheblichen Belastungen ausgesetzt. Material, Design und Prozesskontrolle sind die entscheidenden Faktoren, um Produkte hoher Qualität zu erzeugen. Basierend auf vielen Jahren der Analyse konkreter Schadensfälle und beschleunigt gealterter Vorserienmuster hat das ISIT ein Spektrum an Dienstleistungen entwickelt, mit denen Kunden aktiv die Zuverlässigkeit ihrer Produkte steigern können.

• Analytik und Umwelterprobung
• Individuelle Beratung zu Design- und Prozessfragen
• Training für Produktionsverantwortliche und Fertigungspersonal
• Zielgerichtete FuE Projekte mit Drittmittelfinanzierung
• Vernetzung von industriellen und wissenschaftlichen Kompetenzen in der Region