von Magdalena Kontek

12“ Dünndrahtbonder am ISIT installiert

05. Mai 2020

Im Februar dieses Jahres hatte ich das Vergnügen, einen neuen vollautomatischen Dünndrahtbonder Bondjet 855 der Firma Hesse mechatronics in Betrieb nehmen zu können. Meine Erfahrungen möchte ich gerne in diesem TechBlog-Beitrag mit Euch teilen!

Maßgeschneidertes Gerät

Dies ist keine gewöhnliche Maschine von der Stange, sondern ein Gerät auf das ich mich lange Zeit gefreut habe, da es nach den Wünschen des ISIT modifiziert wurde. Zum Einen war ich sehr gespannt auf die Arbeitsweise an der Maschine, da die Software sich komplett von den Vorgängermodellen unterscheidet und zum Anderen auf die neuen Arbeitsmöglichkeiten im Allgemeinen, die sich mir durch unsere spezifischen Modifikationen eröffnen sollten. Und natürlich wollte ich sehen, wie schnell der neueste Drahtbonder ist und eines kann ich versichern, er ist verflixt schnell!

 

Ich möchte Euch an dieser Stelle die Maschine einmal vorstellen

Ihre Modellbezeichnung ist Bondjet 855 und sie ist ein vollautomatischer Dünndrahtbonder aus dem Hause Hesse mechatronics. Sie ist etwas größer als eine haushaltsübliche Kühl- und Gefrierkombi und ein wenig schwerer. Es können unterschiedliche Bondköpfe montiert werden, die für die jeweilige Aufgabe optimiert sind. Wir haben einen Standard Bondkopf mit 45° Klammer, wie der Name „Standard“ vermuten lässt, wird damit im Normalfall gearbeitet und die meisten Aufbauten lassen sich ohne Probleme mit ihm realisieren. Allerdings gibt es Ausnahmen, wie z.B. sehr tiefliegende Bauteile, hohe Kanten des Gehäuses oder sehr wenig Platz im Aufbau, hier stößt der „Standard“-Bondkopf an seine Grenzen. Um diese komplexeren Samples drahtbonden zu können, haben wir zusätzlich einen „Deep-Access“-Bondkopf. Dieser hat einen etwas anderen Aufbau von Werkzeug zu Drahtklammer und ist daher in der Lage, solch „schwierige“ Bauteile zu bearbeiten. Wie ich bereits oben erwähnte, ist die Maschine sehr schnell und kann unter guten Arbeitsbedingungen bis zu 7 Bondverbindung pro SEKUNDE realisieren. Glaubt mir, das ist schnell!

 

Modifizierter Arbeitstisch - The Future is Now

Aber das war jetzt alles gängiges Zubehör, nichts außergewöhnliches, doch unser modifizierter Arbeitstisch ist nicht gewöhnlich. Wir sind mit ihm in der Lage bis zu 12“ große Wafer mit Vakuum anzusaugen, zu beheizen und sie komplett abzuarbeiten, ohne dass sie versetzt werden müssten! Der „Wafertisch“ hat 3 Arbeitsbereiche, in denen die Maschine die Wafergröße automatisch erkennt und das Vakuum gesondert schalten kann. Jede Wafergröße ist so ohne Umbau per Knopfdruck zum Programmieren und Abarbeiten bereit! Damit auch Platinen, Keramiken und einzelne Bauteile an dieser tollen Maschine eingelernt und gebondet werden können, verfügt sie außerdem über einen großen, rechteckigen Arbeitsbereich mit Sauglöchern, die einen geringen Abstand aufweisen und somit die planen Samples gut halten können.

 

Der Bondjet 855 ermöglicht mit seinem außergewöhnlichen Arbeitstisch die Handhabung vieler unterschiedlicher Substrate, aber es geht noch mehr. Da der Tisch der Maschine heizbar ist, können unterschiedlichste Draht- und Bändchenmaterialien zum Einsatz kommen. Typisch sind: Gold-, Kupfer-, Silber- und Platin-Drähte sowie Aluminium- und Gold-Bändchen, aber solltet ihr etwas anderes mit uns ausprobieren wollen, kontaktiert uns gern!  

 

Autorin: Magdalena Kontek