Scientific Publications

Peer-reviewed paper

• J.-Y. Hwang , L. Wysocki , E. Yarar, G. Wille, F. Röhr, J. Albers and S. Gu-Stoppel
  Low Power Compact 3D-Constructed AlScN Piezoelectric MEMS Mirrors for Various Scanning Strategies.
  MPFI micromachines, 2023.
• P. Schmitt, B. Gojdka, T. Lisec, M. Kroll and M. Hoffmann
  SOI Integrated Micromagnets for Mechanical Magnetic Field Detection.
  IEEE Sensors Letters, 2023.
• D. Santos-Carballal, O. Lupan, N. Magariu, N. Ababii, H. Krüger, M. T. Bodduluri, N. H. de Leeuw, S. Hansen, R. Adelung
  Al2O3/ZnO composite-based sensors for battery safety applications: An experimental and theoretical investigation.
  Nano Energy, 2023.
• S. Schröder, N. Ababii, M. Brînza, N. Magariu, L. Zimoch, M. T. Bodduluri, T. Strunskus, R. Adelung, F. Faupel and O. Lupan
  Tuning the Selectivity of Metal Oxide Gas Sensors with Vapor Phase Deposited Ultrathin Polymer Thin Films.
  Polymers, 2023.             
• M. Frankenberger, C. Mock, N. Kaden, I. Landwehr, J. Veitl, J. Ophey, G. Schälicke, M. Görke, H. Holeczek, A. Kwade, K. Dröder, K.-H. Pettinger
  Improving Wetting Behavior and C‐Rate Capability of Lithium‐Ion Batteries by Plasma Activation.
  Energy Technology, 2023.

Conference paper

• B. Gojdka, D. Cichon, M. Stahl-Offergeld, D. Schröder, N. Clausen, C. Hedayat, H.-P. Hohe, T. Lisec
  Fully Integrated Back-Biased 3d Hall Sensor with Wafer-Level Integrated Permanent Micromagnets.
  IEEE MEMS, 2023.         
• B. Gojdka, O. Behrmann, M. T. Bodduluri, T. Lisec
  PowderMEMS – Generic Integration of Functional Three-Dimensional Microstructures on Wafer Level.
  MikroSystemTechnik Congress, 2023.
• F. Ziegler, D. Cichon, M. Stahl-Offergeld, D. Schröder, N. Clausen, C. Hedayat, H.-P. Hohe, T. Lisec, B. Gojdka
  Demonstration of wafer-level integrated permanent bias micromagnets for magnetic field sensors.
  MikroSystemTechnik Congress, 2023.
• J. Cipo, R.-M. Neubieser, R. Mörtel, T. Lisec, M. Michel, F. Lofink, B. Gojdka
  Towards Integrated 3D Microbatteries: Study of LiPON on Porous Electrodes.
  MikroSystemTechnik Congress, 2023.
• O. Behrmann, T. Lisec, F. Klingbeil, N. Kyoushi, B. Gojdka
  Gas permeable protection caps for wafer level chip scale packaging (WLCSP) of MEMS environmental sensors.
  EMPC, 2023.
• O. Behrmann, T. Lisec, S. Billat, A. Dehé, B. Gojdka
  Influence of a novel solid thermal isolation material for MEMS in thermopile sensitivity and dynamic response of a MEMS flow sensor.
  MikroSystemTechnik Congress, 2023.
• O. Behrmann, T. Lisec, S. Schröder, B. Gojdka
  Gas permeable environmental protection caps for Wafer level capping of MEMS gas and pressure sensors.
  Transducers, 2023.
• T. Dankwort, M. Ahmed, S. Grünzig, A. Khare, B. Gojdka
  High-performance Aluminum Scandium Nitride MEMS energy harvester with wafer-level integrated micromagnets for contactless rotational motion harvesting.
  IEEE ICM, 2023.
• L. L. Rautmann, M. Ahmed, B. Rieck, J. Witte, T. Emter, H. Renkewitz, S. Kosleck
  Concept and Design of a Prototype Autonomous, Modular Subsea Bottom Station.
  Oceans, 2023.
• I. Ge, Y. Jiang, T. Dankwort, S.W. Wright, M. E. Kiziroglou, E. M. Yeatman
  MEMS ALN piezoelectric beams with integrated NdFeB magnets for power line and rotational motion energy harvesting.
  PowerMEMS, 2023.
• A. Burger
  Increasing Battery Safety of Lithium-Ion Batteries By Using Cell-Internal Glass Fiber Sensors for in-Situ Temperature Monitoring.
  ECS, 2023.
• G. D. Astudillo, H. Beiranvand, F. Cecati, C. Werlich, A. Würsig, M. Liserre
  Integrated Strategy for Optimized Charging and Balancing of Lithium-ion Battery Packs.
  IEEE Transactions on Industrial Informatics, 2023.

• B. Gojdka, T. Dankwort, M. Ahmed, M. T. Bodduluri, T. Lisec
  Leveraging mechanical MEMS energy harvesting for IoT applications; Santa Clara, CA, USA, 20.06.2023
• B. Gojdka
  PowderMEMS – current applications; Itzehoe, 31.05.2023
• F. Ziegler
  PowderMEMS - Technology for innovative MEMS; Heide, 14.09.2023
• J. Cipo
  Towards LiPON on porous Electrodes; Chemnitz, 11.09.2023
• O. Behrmann
  PowderMEMS Mikrostrukturen für MEMS Sensoren; Freiburg, 10.05.2023
• O. Behrmann
  PowderMEMS für Röntgengitter; Itzehoe, 19.07.2023
• J. Cipo
  LiPON ALD-Prozess @ IMS; Duisburg, 09.03.2023
• T. Dankwort
  MEMS piezoelectric energy harvesting @Fraunhofer ISIT; Dresden, Fraunhofer IPMS, Digital, 15.06.2023
• M. Ahmed
  Zero-Power Wake-up for Event-Triggered Ocean Wave Monitoring; Dresden, 24.09.2023
• J. Cipo
  Towards Integrated 3D Microbatteries: Study of LiPON on Porous Electrodes; Dresden, 25.10.2023
• H.J. Quenzer
  3D-Glasfließ-Technologie: Anwendungen, Prozesse, Herausforderungen; Online, 07.11.2023
• T. Dankwort, M. Ahmed, N. Clausen, B. Gojdka
  Micro-Fabrication Techniques and Materials for Advanced MEMS Energy Harvesting; Dresden, 25.10.2023
• J. Ophey
  Process innovations at Fraunhofer ISIT for future battery cell production; Greenville, South Carolina, 17.05.2023
• A. Würsig          
  Aktuelle Entwicklungen in der Batteriespeichertechnologie - Von der Zelle zum System; Itzehoe, 27.04.2023           
• A. Würsig
  Design and Production of Lithium-Ion Battery Cells – Current Developments; Sønderborg, 28.02.2023
• A. Würsig
  New Developments for Battery Materials for Automotive Applications; München, 26.10.2023
• A. Burger
  Increasing Battery Safety of LIB by using Cell-Internal Glass Fiber Sensors for in-situ Temperature Monitoring; Göteburg, 08.10.2023
• D. Kähler
  Add-In ‚GoalSeeker‘ advanced parameter optimization in single and combined models; München, 26.10.2023
• J. Fankhänel, F. Stoppel, T. Giese, I. Pieper, L. Castellanos and C. Eisermann
  Highly miniaturized MEMS speakers for in-ear applications; Turin, 15.09.2023
• J. Meyer, S. Moench, T. Giese, S. Fichtner, L. Thormählen, V. Lebedev, A. Žukauskaitė, E. Quandt, F. Lofink
  Thin-film surface acoustic modes for magnetoelectric sensing; Dresden, 21.09.2023
• J. Meyer, M. Z. Ghori, M. Rickers, S. Fichtner, M. T. Bodduluri, L. Blohm, E. Yarar, T. Giese, F. Lofink
  Sputtered FeCoB Soft Magnetic Thin Films for Surface Acoustic Wave Sensors; Dresden, 24.10.2023
• T-N. Kreutzer, F. Stoppel, M.Z. Ghori, S. Fichtner, F. Lofink
  Piezoelektrische MEMS-Aktuatoren basierend auf ferroelektrischen Aluminium-Scandium-Nitrid; Dresden, 24.10.2023
• M. Langwasser
  Thermal Digital Twin of Power Electronics Modules; Karlsruhe, 30.11.2023
• M. Liserre
  Power Electronics for a Smart Energy Management; Columbia University's Data Science Institute, 03.11.2023
• M. U. Mutarraf, S. Pugliese, M. Liserre 
  Stability and accuracy analysis of PHIL interface algorithms; Lausanne, Swizerland, 07.02.2023
• B. Gojdka, D. Cichon, M. Stahl-Offergeld, D. Schröder, N. Clausen, C. Hedayat, H.-P. Hohe, T. Lisec
  Fully Integrated Back-Biased 3d Hall Sensor with Wafer-Level Integrated Permanent Micromagnets; Garching, 17.01.2023
• B. Gojdka, O. Behrmann, M. T. Bodduluri, T. Lisec
  PowderMEMS – Generic Integration of Functional Three-Dimensional Microstructures on Wafer Level; Dresden, 24.10.2023
• F. Ziegler, D. Cichon, M. Stahl-Offergeld, D. Schröder, N. Clausen, C. Hedayat, H.-P. Hohe, T. Lisec, B. Gojdka
  Demonstration of wafer-level integrated permanent bias micromagnets for magnetic field sensors; Dresden, 25.10.2023
• O. Behrmann, T. Lisec, F. Klingbeil, N. Kyoushi, B. Gojdka
  Gas permeable protection caps for wafer level chip scale packaging (WLCSP) of MEMS environmental sensors; Cambridge, UK, 12.09.2023
• O. Behrmann, T. Lisec, S. Billat, A. Dehé, B. Gojdka
  Influence of a Novel Solid Thermal Isolation Material for MEMS on Thermopile Sensitivity and Dynamic Response of a MEMS Flow Sensor; Dresden, 25.10.2023
• O. Behrmann, T. Lisec, S. Schröder, B. Gojdka
  Gas Permeable Environmental Protection Caps for Wafer Level Capping of MEMS Gas and Pressure Sensors; Kyoto, Japan, 27.06.2023
• T. Dankwort, M. Ahmed, S. Grünzig, A. Khare, B. Gojdka
  High-performance Aluminum Scandium Nitride MEMS energy harvester with wafer-level integrated micromagnets for contactless rotational motion harvesting; Loughborough, UK,  15.03.2023
• K. Reiter
  Materialographische Betrachtung dreidimensionaler pulverbasierter Mikrostrukturen für Mikroelektromechanische Systeme hergestellt mit dem PowderMEMS-Verfahren; Leoben, Österreich, 14.09.2023
• F. Stoppel, J. Fankhänel, T. Giese, I. Pieper, S. Grünzig, C. Eisermann
  Highly miniaturized in-ear MEMS loudspeaker; New York, USA, 26.10.2023
• F. Stoppel, J. Fankhänel, L. Castellanos, T. Giese, C. Eisermann, I. Pieper
  A novel type of MEMS transducer for airborne ultrasound applications; Montreal, Canada, 06.09.2023
• F. Stoppel, J. Fankhänel, T. Giese, C. Eisermann, I. Pieper, D. Kaden, L. Castellanos, S. Grünzig
  Highly miniaturized in-ear MEMS loudspeaker featuring high SPL; Kyoto, Japan, 17.06.2023
• M. Liserre
  Lithium-Ion Battery System Optimization Using Power Electronics and Intelligent BMS; SJTU, Shanghai, China, 12.06.2023
• M. Liserre         
  Power Electronics for a Smart Energy Management: from Smart Transformer to 100 % Electronic Grid by Means of Grid-Forming and Talkative Power Conversion Technologies; Shanghai, China, 10.06.2023
• M. Liserre
  Power Electronics for Smart Energy Management; Delhi, India, 27.04.2023
• M. Liserre
  Lithium-Ion Battery System Optimization Using Power Electronics and Intelligent BMS; Aalborg, Denmark, 14.04.2023
• M. Liserre
  Lithium-Ion Battery System Optimization Using Power Electronics and Intelligent BMS; Copenhagen, Denmark, 13.02.2023
• S. Wiljes
  Computertomografie in der Aufbau und Verbindungstechnik; München, 19.10.2023
• M. Liserre, J. Kuprat, Y. Pascal, M. Votava
  Thermal modelling and analysis of power electronics modules for optimal power converter design and control; Nürnberg, 10.03.2023        
• H. Schimanski  
  Investigation of the effect of ionic contamination in thin gaps on assemblies close to reality with new miniaturized devices; Lyngby/Denmark, 17.03.2023
• H. Schimanski
  LTS - Low temperature soldering  - Niedrig schmelzende Lote in der Elektronikfertigung; Nürnberg, 09.05.2023
• H. Schimanski
  Fortschrittliche Fehleranalyse als Grundlage für zuverlässige Elektronik; Hamburg, 07.06.2023
• H. Schimanski
  LTS - Low temperature soldering - Niedrig schmelzende Lote in der Elektronikfertigung; Tönning, 04.07.2023
• H. Schimanski
  Qualitätsgesicherte Elektronikfertigung durch fortschrittliche Fehleranalyse - Von der Fehlerursache zu Lösungen durch qualifizierte, fehlerfreie Schadensanalytik ; Laichingen, 07.07.2023
• H. Schimanski
  Niedertemperatur-Weichlöten in der Elektronikfertigung - zuverlässige Lote für die industrielle Anwendung?; Heide, 14.09.2023
• H. Schimanski
  Fortschrittliche Fehleranalyse als Grundlage für zuverlässige Elektronik - durch Ursachenforschung Fertigungsprozesse optimieren; Dresden, 27.09.2023

• Raghavendran Arunachalam
  Capacitive Coupled DC/DC Converters.
  Masterarbeit, CAU zu Kiel, 02.12.2023.
• Lennart Buhk
  Frequenzabhängige Charakterisierung der ferroelektrischen Polarisation von Aluminium-Scandium-Nitrid basierten ferroelektrischen Feldeffekttransistoren.
  Bachelorarbeit, TH Lübeck, 14.07.2023.
• Hao Deng
  Data fusion for power module SoH estimation.
  Masterarbeit, CAU zu Kiel, 31.08.2023.
• Maximilian Dichtel
  Entwicklung der Ansteuerung des piezoelektrischen MEMS Spiegels. Masterarbeit, FH Westküste, 13.02.2023.
• Max von Elm
  Elektrische Charakterisierung von AlScN-basierten ferroelektrischen Feldeffekttransistoren.
  Bachelorarbeit, CAU zu Kiel, Januar 2023.
• Marc Gottselig
  Direktmontage ungehäuster Laserdioden auf Siliziumwafer. Bachelorarbeit, FH Westküste, 16.01.2023.
• Md Mahmudul Hasan
  Development pf SAW for magnetic field sensor based on AlSc thin fil on sapphire.
  Masterarbeit, TU Chemnitz, 25.08.2023.
• Danny Haist
  Quantifizierung eines magnetooptischen Messverfahrens zur lokalen Bestimmung der magnetischen Flussdichte von Mikromagneten auf Wafer Ebene.
  Bachelorarbeit, FH Westküste, 01.03.2023.
• Philipp Hickisch
  Development and analysis of a novel MEMS in-plane energy harvesting concept.
  Masterarbeit, Uni Rostock, 29.08.2023.
• Nihal Keerthi Joshi
  Modeling and control of grid-connected hydrogen based distributed networks.
  Masterarbeit, CAU zu Kiel, 08.12.2023.
• Niklas Kyoushi
  Entwicklung und Charakterisierung von gasdurchlässigen Umweltschutzkappen für MEMS-Sensoren.
  Masterarbeit, Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover, 02.11.2023.
• André Lange-Clary
  Marktanalyse der PowderMEMS-Technologie im Anwendungsbereich der gestützten Magnetfeldsensoren.
  Masterarbeit, FH Westküste, 24.10.2023.
• Shirke Pallavi
  Investigation of conductive bonding with Ohmic Contacts between GaN and Si for Vertical Power Devices.
  Masterarbeit, TU Hamburg, 04.02.2023.
• Emily Ramm
  Das Assessment Center als Personalauswahlinstrument für kaufmännische Auszubildende – Soll-Ist-Vergleich am Beispiel des Fraunhofer ISIT. Bachelorarbeit, FH Flensburg, 01.06.2023.
• Mirko Schramm
  Betrachtung des Karrieremodells am Fraunhofer ISIT zur Ermittlung des Personalentwicklungsbedarfs.
  Bachelorarbeit, FH Westküste, 10.07.2023.
• Patrick Schütt
  Optimierung der FEM-Simulationen piezoelektrischer MEMS-Spiegel auf Basis der experimentellen Charakterisierung des dynamischen Schwingungsverhaltens.
  Masterarbeit, FH Westküste, 07.07.2023.
• Lukas Simon
  Advanced FPGA-based gate driver with controllable slope.
  Masterarbeit, CAU zu Kiel, 25.10.2023.
• Konda Yoganand
  Intelligent Junction Temperature Estimation with Vce Measurement. Masterarbeit, CAU zu Kiel, 15.08.2023.